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福建金芯半导体有限公司
  企业名称:   福建金芯半导体有限公司
  负责人:   张福庆
  电话/手机:   联系本站客服
  地址:   福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号
  Email:   -
 

网址:

  -
  成立日期:   2019-07-01
  注册资本:   20800万元人民币
  注册代码:   91350322MA330CNE93
  行业:   制造业
  企业性质:   有限责任公司(台港澳与境内合资)
  经营范围:   集成电路制造;生成测试设备的销售;其他机械设备及电子产品批发;信息技术咨询服务;计算机整机制造;计算机零部件制造;计算机外围设备制造;工业控制计算机及系统制造;信息安全设备制造;其他未列明的计算机制造;物联网设备制造;移动终端设备制造;其他未列明的通信终端设备制造;数字家庭产品制造;雷达及配套设备制造;电视机制造;音响设备制造;半导体分立器件制造;显示器件制造;半导体照明器件制造;光电子器件制造;敏感元件及传感器制造;电子电路制造;智能车载设备制造;其他未列明的智能消费设备制造;其他未列明的电子设备制造;其他未列明的电子器件制造;基础软件开发;网络与信息安全软件开发;智能化管理系统开发应用;自动识别和标识系统开发及应用;电子标签;信息安全服务;软件运行维护服务;人工智能基础资源与技术平台;人工智能通用应用系统;人工智能行业应用系统;智能控制系统集成;其他信息系统集成服务;物联网技术服务;人工智能公共服务平台;信息处理和存储支持服务;大数据服务;人工智能公共数据平台;集成电路设计;云软件服务;新一代宽带无线移动通信系统服务;通信网络支撑系统技术服务;计算机及通讯设备经营租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
名称 地址
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