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厦门金柏半导体有限公司
  企业名称:   厦门金柏半导体有限公司
  负责人:   裴华
  电话/手机:   联系本站客服
  地址:   厦门市海沧区双埕路123号
  Email:   kelly_huang@cgth.com
 

网址:

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  成立日期:   2018-05-30
  注册资本:   56100.292万元人民币
  注册代码:   91350200MA31R0713J
  行业:   制造业
  企业性质:   有限责任公司(中外合资)
  经营范围:   集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电气设备批发;电子元件及组件制造;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
名称 地址
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